小编 导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模
差模电流：大小相等，方向（相位）相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续，米乐官方网站以及信号回流路径流过了意料之外的通路等，差模电流会转换成共模电流共模电流：大小不一定相等，方向（相位）相同。
设备对外的干扰多以共模为主，差模干扰也存在，但共模干扰强度常常比差模强度大几个数量级。外来的干扰也多以共模干扰为主，共模干扰本身一般不会对设备产生危害，但如果共模干扰转变为差模干扰，就严重了，因为有用信号都是差模信号。
差模电流的磁场主要集中在差模电流构成的回路面积内，而回路面积之外，磁力线会相互抵消；共模电流的磁场在回路面积之外，共模电流产生的磁场方向相同。
原则2：对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。
原因：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线：对于双层板，关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理。
平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H（H为电源和地平面的距离）。原因：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。
原因：布线层如果不在回流平面层的投影区域内，会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大，从而导致差模辐射增大。
原则8：对于板级工作频率大于50MHz的单板，若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。
原则 12：在分层设计时，尽量避免布线层相邻的设臵。如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
电容会导致各层之间的噪声互相耦合。原则14：PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。
模拟电路、高速与低速电路应分开布局。原因：避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。
：的输入输出端、风扇及继电器）附近应放臵储能和高频滤波电容。原因：储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。
原因：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。原因：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。
原则22：单板上如果设计了接口“干净地”，则滤波、隔离器件应放臵在“干净地”和工作地之间的隔离带上。
原因：“干净地”设计的目的是保证接口辐射，并且“干净地”极易被外来干扰耦合，所以“干净地”上不要有其他无关的电路和器件。
等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil。原因：将干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。
原则25：敏感电路或器件（如复位电路、：WATCHDOG电路等）远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少1000mil。
滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片供电管脚放臵。原因：电容离管脚越近，高频回路面积越小，从而辐射越小。
，应靠近其信号输出端放臵。原因：始端串联匹配电阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗，匹配电阻放在末端，无法满足上述等式。
原则 29：尽可能避免相邻布线层的层设臵，无法避免时，尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线mil。
原则 36：信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时，建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理，电容取值为1nF。
，再到器件管脚。原因：使电源电压先经过滤波再给IC供电，并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。
原则 46：在单面板或双面板中，如果电源线mil 对地加去耦合电容，电容取值为10uF＋1000pF。
的层叠是其中一个非常重要的环节，层叠的好坏对于产品的性能有直接的影响，下面我们将为大家梳理一下多层板层叠的一些基本
也算一个，虽不算太难，但如果设计不好，则可能会导致无论怎么调试参数都调试不出来的情况，这么说并非危言耸听，原因是
)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令
中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W
过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。布局
（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，
（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，
板上抑制干扰的途径有：减小差模信号回路面积。减小高频噪声回流（滤波、隔离及匹配）。减小共模电压（接地设计）。
电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。[hide][/hide]
)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在
中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。如下图所示。满足3W
一、电源滤波技术：常用的滤波措施有：去耦电容、电感、磁珠等。常用的滤波场景有：电源滤波、接口滤波等。在进行
的影响可想而知，输入端的滤波器都在这里；防雷击的压敏；防止冲击电流的电阻R102（配合继电器
和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线
的改善是：在布线之前，先研究好回流路径的设计方案，就有最好的成功机会，可以达成降低EMI辐射的目标。而且在还没有动手实际布线之前，变更布线层等都不必花费任何
/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰
中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W
中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大米乐m6官方网站，当线倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W
板上抑制干扰的途径有： 1、减小差模信号回路面积。 2、米乐官方网站减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。 3、减小共模电压(接地设计)。高速
资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
的基本知识。由于详 细的介绍这些设计规则将超过本应用笔记负荷，所以此笔记解释了大部分设计规则的基本知识。在市场
时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。原因：采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
布局，它是将整个板子中的元器件进行排布，位置分布，一个好的布局，可以让板子结构清晰，并且在布线的时候也会更加方便与明朗，达到事半功倍的效果。
问题包括3种： 传导干扰 、米乐官方网站 串扰干扰 、 辐射干扰。 1、传导干扰 传导干扰 通过 引线
/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个
发布于 2024-03-14